1.Der Preiskampf auf dem Automobilmarkt breitete sich bis zum Chip-Ende aus, und die Autofabriken begannen, einzelne Chips zu schneiden 

Laut der China Taiwan Business Times breitet sich der Preiskampf auf dem Automobilmarkt auf die Chipseite aus: Die Nachfrage nach Unterhaltungselektronikchips war im vergangenen Jahr schwach und findet nun auch im Bereich der Fahrzeugchips statt. Chuanjili hat einen gewissen Grad an Bestellungen für Power-Management-ICs, MOSFETs, MCUs usw. durchgeführt. In einem kürzlich veröffentlichten Bericht von Morgan Stanley heißt es, dass verschiedene Autohersteller Chipfabriken auffordern, für den aktuellen Autopreiskampf zu zahlen. 

Angesichts des Einbruchs der Unterhaltungselektronikchips im vergangenen Jahr aufgrund des Ausbruchs des Automobilmarktes betrachteten viele Branchenbetreiber den Automobilsektor als sicheren Hafen und verlagerten ihre Produktionskapazität auf Fahrzeugchips. Die Branche sagte jedoch, dass sich der Markt für Kfz-Chips in weniger als einem halben Jahr von steigenden Preisen und einem schwer zu findenden Hintergrund zu Senkungen von Aufträgen und Preissenkungen gewandelt habe. 

2.Es wird berichtet, dass ASML abgeschnitten wurde und Wafergießereien ihre Investitionsausgaben reduzieren 

Laut Kechuangban Daily, das von der Taiwan Electronic Times in China zitiert wurde, haben viele der zehn größten Ausrüstungsfabriken nach Angaben der Geräteindustrie ihre operativen Aussichten für 2024 konservativ gemacht und verschiedene Kosteneinsparungspläne wie Personal und Marketing im Voraus durchgeführt, um den kalten Winter zu überstehen. 

Es ist erwähnenswert, dass ASML kürzlich die Investitionsausgaben von Kunden wie Lagerung und Wafergießerei gesenkt und die Aufträge reduziert hat, und der Großkunde TSMC hat auch mehr als 40% der EUV-Geräteaufträge und die Verzögerungszeit gesenkt, und die Leistung des Jahres 2024 wird deutlich unter Druck stehen. 

3. ZF und STMicroelectronics unterzeichnen mehrjährige Liefervereinbarung für Siliziumkarbid-Bauelemente 

Laut der offiziellen Website von STMicroelectronics wird die ZF Technology Group ab 2025 Siliziumkarbid-Bauelemente von STMicroelectronics kaufen. Im Rahmen des mehrjährigen Vertrags wird STMicroelectronics Millionen von Siliziumkarbid-Bauelementen liefern, die in die neue modulare Wechselrichterarchitektur von ZF integriert werden, die 2025 in Serie gehen wird.  ZF wird die vertikal integrierte Siliziumkarbidfertigung von STMicroelectronics in Europa und Asien nutzen, um Kundenaufträge für Elektrofahrzeuge zu sichern. 

STMicroelectronics wird Siliziumkarbid-Chips in Produktionsfabriken in Italien und Singapur herstellen und die Chips mit fortschrittlicher STPAK-Technologie verkapseln, bevor sie in Backend-Fabriken in Marokko und China getestet werden. 

4. CINNO Research veröffentlicht letztes Jahr Ranking der Umsätze der globalen Stadtunternehmen im Halbleiterausrüstungsgeschäft 

Laut Fast Technology hat CINNO Research kürzlich Statistiken veröffentlicht, aus denen hervorgeht, dass der Umsatz der weltweit börsennotierten Unternehmen mit Halbleitergeräten im Jahr 2022 insgesamt 103 Milliarden US-Dollar erreichte und damit den höchsten Umsatzrekord seit fast drei Jahren erreichte, was einer Steigerung von 6,1% gegenüber dem Vorjahr entspricht. 

Unter ihnen haben amerikanische Unternehmen im Jahr 2022 einen Umsatz von fast 23,7 Milliarden US-Dollar mit angewandten Materialien erzielt und stehen weiterhin an der Spitze der Liste. Das niederländische Unternehmen ASML belegte den zweiten Platz; Das amerikanische Unternehmen Pan Forest belegte den dritten Platz; Das japanische Unternehmen Tokyo Electron belegte den vierten Platz; Ke Lei wurde Fünfter. 

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