1. EU verständigt sich auf 43 Milliarden Euro Subvention für Kernindustrie 

EU-Kommissar für Industrie, Thierry Breton, sagte am Dienstag, dass die EU hat ein Programm im Wert von 43 Milliarden Euro vereinbart, um die Wettbewerbsfähigkeit ihrer Halbleiterindustrie zu verbessern, in einem Versuch, das Niveau der USA und Asien einzuholen, zitiert Reuters von IT House. 

Dieses Programm, das als "European Chip Act" bekannt ist und darauf abzielt, den Anteil der EU an der weltweiten Chipproduktion von derzeit 10% auf 20% im Jahr 2030 zu erhöhen, wurde eingeführt, nachdem die USA ihr Chip Act angekündigt hatten. Ursprünglich hatte die Kommission nur die Finanzierung modernster Chipfabriken vorgeschlagen, aber die EU-Länder und das Parlament haben den Geltungsbereich auf die gesamte Wertschöpfungskette ausgeweitet, um ältere Chips und Forschungsdesigneinrichtungen einzubeziehen. 

2. Consumer Electronics Situation ist niedriger als erwartet, Samsung Wafer Foundry reduziert den Preis und greift Aufträge 

Laut Kechuangban Daily, die China Taiwan Economic Daily zitiert, glauben die Branchenkenner, dass der Markt für Konsumgüter schlecht ist und Druck auf alle Wafergießereien ausübt, und Samsung Wafergießereigeschäft ist noch düsterer, angesichts des Drucks, den Zugang zum Meer zu schrumpfen und den Kundenauftrag zu reduzieren, und muss den Preis senken, um Aufträge zu ergreifen. 

Da die Bestandsanpassung auf dem Markt für PC- und Verbraucherprodukte stärker ist als erwartet, hat sie den ausgereiften Prozess der Wafergießerei und einige relativ fortschrittliche 7/8 nm-Kapazitätsauslastung beeinflusst, TSMC und Samsung können sich dem Einfluss nicht entziehen, insbesondere ist der Kundenstamm der Samsung-Wafergießerei konzentrierter und stärker betroffen. 

3. Samsung 4nm Ausbeute nähert sich TSMC und beginnt, MPW Service anzubieten 

Laut Fast Technology Report wies die südkoreanische Industrie darauf hin, dass sich die 4-nm-Ausbeute von Samsung in letzter Zeit erheblich verbessert hat: Im Vergleich zu der 4-nm-Ausbeute von TSMC, die auf etwa 80% geschätzt wird, ist die Samsung-Ausbeute von 60% auf mehr als 70% gestiegen.  Die Digitimes News sagten auch, dass Samsung aufgrund der Verbesserung der 4/5 nm Ausbeute von 80% auf 90% der 12-Zoll-Wafer-Gießereiausbeute gestiegen ist, und Samsung sagte zuvor, dass es eine stabile Ausbeute der zweiten und dritten Generation von 4nm sichergestellt hat, die für die Massenproduktion in der ersten Hälfte des Jahres 2023 vorbereitet ist. 

Darüber hinaus plant Samsung, im April, August und Dezember 2023 einen 4-nm-Multiprojekt-Wafer-Service (MPW) bereitzustellen. Dies ist das Ergebnis der Stabilisierung der Ausbeute, nachdem Samsung 2019 den 5-nm-Prozess-MPW-Dienst bereitgestellt hat, der nach 4 Jahren einen fortschrittlicheren MPW-Dienst anbietet. 

Da MPW ein Prozess ist, bei dem ein Fab-freies Unternehmen Chip-Prototypen vor der Produkteinführung herstellt, kann dieser Service erst beginnen, wenn Bedingungen wie Ausbeute und Geschwindigkeit sowie kürzere Durchlaufzeiten erfüllt sind. Daher kann dieser Schritt von Samsung als Leistung einer stabilen Ausbeute und einer Ausweitung der Massenproduktion interpretiert werden. 

4. Im ersten Quartal sank das Ergebnis von Limc und strebt eine Talsohle in der ersten Jahreshälfte an 

Laut der Taiwan Business Times in China kündigte die Wafergießerei Limc im ersten Quartal einen konsolidierten Umsatz von 11,45 Mrd. NT $an, was einem Rückgang von 44,7% gegenüber dem Vorjahr und einem Rückgang von 20,3% gegenüber dem Vormonat entspricht. Die Rohertragsmarge betrug 18,7%, was einem Rückgang von 32,1 Prozentpunkten gegenüber dem Vorjahr und einem Anstieg von 16,1 Prozentpunkten gegenüber dem Vormonat entspricht. Der Nettogewinn nach Steuern betrug 187 Mio. NT $, was einem Rückgang von 97% gegenüber dem Vorjahr und 90,3% gegenüber dem Vormonat entspricht. 

Auf dem Treffen am 18. sagte Xie Zaiju, General Manager von Limc, dass der Umsatz im ersten Quartal aufgrund des Rückgangs der Kundenfilme gesunken sei. Die Rohertragsmarge ist gegenüber dem Vorjahr stark gesunken, was hauptsächlich auf eine Kapazitätsauslastung von weniger als 60% zurückzuführen ist, was zu einem Verlust von 20% bei Leerlaufkapazitäten führte. 

Was das zweite Quartal anbelangt, so werden sich der Umsatz und der Leerlaufverlust der Produktionskapazität im Vergleich zum ersten Quartal nicht wesentlich ändern: Aus Sicht des Filmvolumens werden sowohl die panelgetriebenen ICs als auch die CMOS-Bildsensoren zunehmen, während PMIC aufgrund der langsameren Kundennachfrage repariert wird, so dass die Lagerbestände immer noch reduziert werden und die DRAM-Aufnahmen weiter sinken. 

5.  Murata entwickelt 2 kleine drahtlose Module, die den Standard Matter für Smart-Home-Anwendungen unterstützen 

Murata Production gab am 17. April auf der offiziellen Website bekannt, dass es zwei kleine drahtlose Modulprodukte Typ 2EL und Typ 2DL entwickelt hat, die den Matter-Standard unterstützen. Diese 2 Produkte unterstützen die folgenden Wireless-Standards. Unter ihnen ist der Typ 2EL Murata das erste Produkt, das Tri-Radio unterstützt (Wi-Fi 6, Bluetooth ® 5.3, IEEE 802.15.4), und der Typ 2DL unterstützt Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.3. 

Quelle: Murata Manufacturing Institute 

Mit der Ausweitung von IoT-Anwendungen benötigen Menschen kleine, stromsparende drahtlose Kommunikationsfunktionen, die alle Geräte und Orte einbetten können und verschiedene Kommunikationsmethoden und -standards unterstützen. Der Typ 2EL mit dem eingebauten Kombinationschip IW612 von NXP und der Typ 2DL mit dem eingebauten IW611 erreichen eine kleine, leistungsstarke und geräuschresistente Abschirmstruktur durch Murata einzigartige drahtlose Designtechnologie, platzsparende Bestückungstechnologie und Produktverarbeitungstechnologie. Darüber hinaus kann die Target Wake Time (TWT) dazu beitragen, den Stromverbrauch zu senken, indem die Batterieleistung des angeschlossenen Terminals eingespart wird. 

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