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[Core Information 05.23] Micron-Produkte wurden eingestellt, Kontraktpreise für Silizium-Wafer wurden gelockert  (2023/5/23 11:15:25)
1. Micron verkauft Produkte in China nicht bestanden Cyber Security Bewertung 


Laut der am 21. Mai veröffentlichten WeChat Public Number von "NetCinch China" hat das Cybersecurity Review Office kürzlich eine Überprüfung der Netzwerksicherheit der von Micron in China verkauften Produkte gemäß dem Gesetz durchgeführt. 


Die Überprüfung ergab, dass die Produkte von Micron schwerwiegende versteckte Gefahren für die Netzwerksicherheit bergen, die erhebliche Sicherheitsrisiken für die Lieferkette der wichtigsten Informationsinfrastruktur in China darstellen und die nationale Sicherheit Chinas beeinträchtigen. Zu diesem Zweck gelangte das Cyber Security Review Office zu dem Schluss, dass die Cyber Security Review nicht in Übereinstimmung mit 


In Übereinstimmung mit Gesetzen und Vorschriften wie dem "Cybersecurity Act" sollten Betreiber wichtiger Informationsinfrastrukturen in China den Kauf von Micron-Produkten einstellen. Die Überprüfung der Netzwerksicherheit der Produkte von Micron zielt darauf ab, zu verhindern, dass Probleme mit der Produktnetzsicherheit die Sicherheit der wichtigsten Informationsinfrastruktur des Landes gefährden, und ist eine notwendige Maßnahme zur Aufrechterhaltung der nationalen Sicherheit. China fördert nachdrücklich die Öffnung auf hohem Niveau nach außen. Solange es den Anforderungen der chinesischen Gesetze und Vorschriften entspricht, begrüßen wir Unternehmen aus verschiedenen Ländern und verschiedene Plattformprodukte und -dienstleistungen, um in den chinesischen Markt einzutreten. 



2. Lockerung des Kontraktpreises für Siliziumwafer, Erweiterung oder Verlangsamung der Produktion durch die Hersteller 


Laut Kechuangban Daily, die von der China Taiwan Economic Daily zitiert wurde, war die Erholung des Halbleitermarktes nicht so gut wie erwartet und wirkte sich allmählich auf den vorgelagerten Siliziumwafermarkt aus Nachdem die Silizium-Fabrik zuvor mit langjährigen Kundenanforderungen konfrontiert war, um das Ziehen von Waren zu verzögern, haben sich auch die Vertragspreise einiger Größen gelockert. Mit Blick auf die Gesamtmarktsituation geben die Hersteller von Siliziumwafern zu, dass die Wirtschaftslage nicht so gut wie erwartet ist und der Lagerbestand in der Lieferkette zu hoch ist. Es ist möglich, dass er erst im dritten Quartal seinen Tiefpunkt erreicht und sich langsam stabilisiert. 


Branchenkenner glauben, dass sich aufgrund des schlechten Speichermarktes und des nach wie vor hohen Lagerbestands an Siliziumwafern in der Wafergießerei die nachfolgende Expansionsrate der Siliziumwaferfabrik verlangsamen kann, wenn der Marktabschwung anhält. 



3. Applied Materials: Speicherkunden Ausgaben sind auf dem niedrigsten Stand seit mehr als einem Jahrzehnt 


 Laut Ketuangban Daily, das von der Taiwan Electronic Times in China zitiert wurde, stieg der Umsatz von Anwendungsmaterialien für große Halbleiterausrüstungshersteller im zweiten Quartal 2023 gegenüber dem Vorjahr um 6,2% auf 6,63 Mrd. USD und lag damit über den zuvor von Analysten erwarteten 6,37 Mrd. USD. Die Operating Margin lag mit 29,1% um 1,5% unter dem Vorjahr. 


Mit Blick auf das laufende Quartal geht Applied Materials davon aus, dass der Umsatz sinken wird, der Rückgang jedoch möglicherweise nicht so gravierend ist, wie Analysten allgemein befürchten. Es wird erwartet, dass der Umsatz im dritten Geschäftsquartal rund 6,15 Milliarden US-Dollar erreichen wird (eine Schwankung von 400 Millionen US-Dollar). Application Materials zufolge sind die Ausgaben für Speicherkunden auf dem niedrigsten Stand seit mehr als einem Jahrzehnt, aber die Nachfrage nach Geräten, die für die Herstellung von Chips auf den Automobil- und Industriemärkten erforderlich sind, ist immer noch recht hoch, was dazu beiträgt, die Auswirkungen der Verlangsamung der Bestellungen für Smartphone- und PC-Chip-Geräte auszugleichen. 



4. NXP und TSMC werden gemeinsam die erste 16nm Embedded MRAM für Fahrzeuge 


Am 16. Mai gaben NXP und TSMC gemeinsam die Einführung des branchenweit ersten eingebetteten magnetischen Direktzugriffsspeichers (MRAM) für Fahrzeuge mit 16-nm-FinFET-Technologie bekannt. 


Der MRAM kann 20 MB Code in nur etwa 3 Sekunden aktualisieren, verglichen mit etwa 1 Minute für den aktuellen Standard-Flash-Speicher, der Ausfallzeiten durch Software-Updates minimiert und es den Autoherstellern ermöglicht, Engpässe aufgrund langer Modulprogrammierungszeiten zu beseitigen. MRAM bietet auch bis zu einer Million Löschvorgänge, was etwa zehnmal höher ist als andere neue Speichertechnologien wie Flash und RRAM. Mit den Anforderungen des softwaredefinierten Fahrzeugzeitalters macht diese Funktion MRAM zur idealen Wahl. 

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