1. Die kinetische Energie des Handy-IC-Ziehens ist konservativ und die Chip-Nachfrage ist verlassen. 

Laut Kechuang Board Daily, das die Taiwan Electronic Times in China zitiert, ist der Gesamtzustand der Lieferkette von Mobiltelefonen seit Anfang 2023 immer noch trostlos, und die damit verbundene Nachfrage nach Chips ist weiterhin menschenleer im Vergleich zu anderen Anwendungen, oder die Stärke der Chipbestände. Sofern der Endkauf von Gas nicht die Erwartungen übertrifft, wird die kinetische Energie von Bauteilen wie ICs im Jahr 2023 recht konservativ sein. 

2. MCU Lagerabbau ist abgeschlossen oder muss bis zum nächsten Jahr warten 

Nach Angaben von MoneyDJ, zitiert von Kechuangban Daily, scheint der MCU-Markt immer noch kalt zu sein, die Unterstützung oder Begrenzung durch den Verbrauch von 618, die Hersteller reinigen derzeit kontinuierlich das Inventar, und die Kunden haben eine grundlegende Nachfrage nach Wiederauffüllungsbeständen, aber es gibt längere Bestellungen und weniger Sichtbarkeit. Die Branche geht davon aus, dass der Prozess der Lagerentlastung auf das vierte Quartal oder sogar das erste Quartal des nächsten Jahres verschoben werden könnte. 

3. Die zehn größten weltweiten Wafergießereien gingen im ersten Quartal in unterschiedlichem Maße zurück 

Laut dem Bericht von Fast Technology wies TrendForce Jibang Consulting darauf hin, dass der Umsatz des Wafer-Gießereimarktes im ersten Quartal dieses Jahres gegenüber dem Vormonat um 18,6% gesunken ist und die Marktgröße rund 27,3 Milliarden US-Dollar betrug. Die weltweiten TOP10-Wafergießereien verzeichneten einen Umsatzrückgang: Unter ihnen ging der Umsatz von TSMC gegenüber dem Vormonat um 16,2% zurück, und der Umsatz belief sich auf 16,74 Mrd. USD. Es wird erwartet, dass er im zweiten Quartal weiter sinken wird. Der Anteil von TSMC stieg jedoch auf 60,1%. 

Der Umsatz von Samsung belief sich auf 3,45 Milliarden US-Dollar, ein Rückgang von 36,1% gegenüber dem Vormonat. Dies ist der größte Rückgang unter den 10 größten Fabriken. Dies führte auch dazu, dass TSMC einen höheren Anteil hatte und Samsung 3,4 Prozentpunkte verlor. Gitter übertraf UMC und wurde Dritter. Die Umsätze der beiden Unternehmen betrugen 1,84 Milliarden US-Dollar bzw. 1,78 Milliarden US-Dollar. Die Kluft ist nicht groß. UMC kann jederzeit überholen. Der fünftplatzierte SMIC erzielte einen Umsatz von 1,46 Milliarden US-Dollar, ein Rückgang von 9,8% gegenüber dem Vormonat.  Der sechstplatzierte Huahong Semiconductor erwartet einen Umsatz von 845 Millionen US-Dollar, ein Rückgang von 4,2% gegenüber dem Vormonat und den geringsten Rückgang unter den Top 10 Herstellern. 

4. SEMI: Globale Ausgaben für 300mm Fabs werden 119 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 erreichen 

Laut dem jüngsten Bericht der Semiconductor Industry Association International (SEMI) werden die weltweiten Ausgaben für 300-mm-Fab-Ausrüstungen im Jahr 2024 um 12% auf 82 Milliarden US-Dollar, im Jahr 2025 um 24% auf 101,9 Milliarden US-Dollar und im Jahr 2026 um 17% auf 118,8 Milliarden US-Dollar steigen, nachdem in diesem Jahr ein Rückgang von 18% auf 74 Milliarden US-Dollar prognostiziert wird. 

Quelle: TrendForce Jibang Technology 

Es wird erwartet, dass die Wafer-Foundry mit 62,1 Milliarden US-Dollar an Ausrüstungsausgaben im Jahr 2026 an erster Stelle stehen wird, ein Anstieg von 44,6 Milliarden US-Dollar in diesem Jahr. Die Lagerung wird an zweiter Stelle mit 42,9 Milliarden von den Dollars erreicht, ein Wachstum von 170% in Bezug auf dieses Jahr. Die simulierten Ausgaben werden von 5 Milliarden US-Dollar in diesem Jahr auf 6,2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 steigen. Die Ausgaben in den Bereichen MPU/MCU, diskrete Bauelemente (hauptsächlich Leistungsbauelemente) und Optoelektronik dürften bis 2026 zurückgehen, während die Investitionen im Bereich Logik zunehmen dürften. 

5.Die Ergebnisse der Gruppe im Mai wurden doppelt reduziert, und die Variablen in der Hauptsaison des dritten Quartals wurden gespeichert. 

Nach Angaben der China Taiwan Business Times, Quanlian veröffentlicht den Finanzbericht für Mai mit einem konsolidierten Umsatz von 3,202 Milliarden Taiwan-Dollar, ein Rückgang von 4% im Monat und 37,21% im Jahr, und einen Umsatz von 16,647 Milliarden Taiwan-Dollar im Januar bis Mai dieses Jahres, ein Rückgang von 40,77% im Jahr. Obwohl der Umsatz der Gruppe im Mai zurückgegangen ist, beträgt die jährliche Wachstumsrate der gesamten NAND-Speicherkapazität etwa 30%. In diesem Stadium erhöhen verschiedene Anwendungen die Speicherkapazität aufgrund des relativ niedrigen NAND-Preises weiter, was für das gesamte NAND-Angebots- und Nachfragegleichgewicht hilfreich sein wird. 

Quelle: SEMI 

 Der CEO der Gruppe, Pan Jiancheng, wies darauf hin, dass aufgrund der Reduzierung der Ausgaben von Endkunden und Verbrauchern auf der ganzen Welt die globalen Kunden eine konservativere Haltung gegenüber der Nachfrage nach Zukunftsaussichten einnehmen und es nicht wagen, die Produktspezifikationen aktiv vorzubereiten oder erheblich zu verbessern, so dass die ursprüngliche Schätzung das dritte Quartal der traditionellen Hochsaison sein sollte und die Nachfrage nach Systemkundenvorräten immer noch beobachtet werden muss. Darüber hinaus sind vorgelagerte Zulieferer bereits mit enormen Verlusten konfrontiert, und der Spielraum für weitere Preissenkungen ist sehr begrenzt, und die einzige Variable ist nach wie vor gefragt. 

6. Erhöhte Nachfrage nach KI-Servern, Hon Hai plant neue Produktionslinien 

Laut der China Taiwan Economic Daily, die von IT House zitiert wurde, plant Hongbai Technology, das für das AI-Servergeschäft in der Hon Hai Group verantwortlich ist, fünf bis sechs Produktionslinien hinzuzufügen, um der wachsenden Nachfrage der Kunden gerecht zu werden. Neben den bestehenden Nvidia, Microsoft und Amazon werden in diesem Jahr auch Giganten wie Meta und Apple neue Kunden von Hongbai Technology. 

Branchenanalysen gehen davon aus, dass neben Microsofts ChatGPT auch Google, Meta und Amazon schwere Truppen einsetzen werden, um den Anstieg der Bestellungen von Hongbai Technology anzukurbeln und die Produktion weiter auszubauen. Neben den beiden lokalen Fabriken in Hsinchu und Taoyuan verfügt Hongbai Technology auch über Produktionslinien in den USA, Mexiko, Ungarn, Vietnam und anderen Orten. 

7. Gerco Micro: 12-Zoll-CIS-Projekt erreicht die Bedingungen für die Massenproduktion 

Am 12. Juni gab Gerco Micro bekannt, dass das Investitionsprojekt "12 Zoll CIS Integrated Circuit Special Process R & D and Industrialization Project" BSI-Produktionslinie am 31. August 2022 erfolgreich platziert wurde und die erste Wafer-Engineering-Charge eine Ausbeute von mehr als 95% erreichte. 

Das Projekt hat die Installation und Inbetriebnahme der ersten Charge von Geräten abgeschlossen, erfolgreich qualifizierte Produkte mit einer erwarteten Ausbeute hergestellt und die langfristige Vertrauensprüfung und -abnahme bestanden, um die Bedingungen für eine Massenproduktion in großem Maßstab zu erfüllen. Wenn mehr Geräte installiert und in Betrieb genommen werden, wird die Produktionskapazität gleichzeitig freigegeben und erhöht, und schließlich wird eine monatliche Produktionskapazität von 20.000 Wafern erreicht. 

8.  Gitter Core kooperiert mit Loma, um die Lieferung von Militärchips sicherzustellen 

Laut Keton Daily vom 13. gaben die Wafergießerei Grid Core und der US-amerikanische Waffenhersteller Lockheed Martin am Montag eine Zusammenarbeit bekannt, um die Chipversorgung des US-Militärverteidigungssystems sicherzustellen. Ziel dieser strategischen Zusammenarbeit ist es, die Herstellung einer Reihe fortschrittlicher Chips und Chips der nächsten Generation sicherzustellen und die Gittertechnologie zu verwenden, um die Schwachstellenbeständigkeit mikroelektronischer Systeme zu verbessern. 

Lockheed und Gitter werden versuchen, externe Mittel einzuführen und mit der US-Regierung für Technologieforschung und -entwicklung zusammenzuarbeiten. Die Fabriken in New York und Vermont sind offiziell für die Herstellung von Chips für vertrauliche Verteidigungssysteme zugelassen. 

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